
进入21世纪以来,我国嵌入式系统发展的明显特点是:嵌入式系统的发展正从嵌入式系统技术走向嵌入式产业,3C融合和IT技术大融合加速嵌入式系统产业化进程,嵌入式系统是中国厂商从“中国制造”向“中国创造”转变的最佳契机。嵌入式系统的市场是巨大的,市场需求是嵌入式系统产业化发展的巨大推动力。据报告,10%~20%的计算机芯片是为台式或便携式电脑设计的,80%~90%的计算机芯片是为嵌入式设备设计的,这意味着每年有数以百亿的CPU是为嵌入式设备设计制造的。随着计算机软件和集成电路技术的发展,嵌入式系统产品日益完善,在航天、航空、交通、网络、电子、通讯、金融、智能电器、智能建筑、仪器仪表、工业自动控制、数控机床、掌上型电脑、各种智能IC卡,第二代身份证验证、公共交通收费系统、医药系统以及军事等领域得到广泛应用,已成为我国“信息化带动工业化,工业化促进信息化”发展的国民经济新的增长点。随着嵌入式产业规模的发展,人才匮乏的问题日益严重,人才的短缺已经成为制约产业发展的瓶颈,企业对嵌入式技术人才更是求才若渴。

嵌入式系统设计师项目课程面向电子信息产业培养嵌入式系统技术开发和项目管理所需的中等层次、实用型人才。通过完整开发一个实际的嵌入式项目,结合课堂教学等形式,学员将掌握常用接口电路分析/设计、CPLD/FPGA应用设计、原理图和PCB设计、焊接调试电路、系统编程等技术,熟悉项目开发流程,具备管理项目的能力。结业学员有能力适应嵌入式系统各类产品的市场需求,成为企业急需的掌握嵌入式系统开发和项目管理的复合型人才。

·学历要求:大专及以上学历(学习能力突出者学历可适当放宽);
·专业要求:自动化、机电、通信、电子类、计算机、数学、物理等相关专业毕业;
·技能要求:计算机操作熟练、动手能力强、善于沟通;
·其他要求:爱好并欲致力于嵌入式软硬件开发领域发展,需要通过港湾教育的测试方可入学。

·学员统一在国家软件出口基地北京中关村软件园国际软件大厦上课;
(查看学校环境)
·中关村软件园内名企遍布,与IBM、西门子、甲骨文等著名公司亲密接触,便于安排项目实训;
·小班授课,确保每位学员的学习效果;
| 嵌入式系统设计师课程体系 |
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课程名称 |
课程内容 |
培训目标 |
| Step 1 |
项目及需求分析 |
实地参观、样机演示、商业模式、行业标准、技术预研、需求分析、熟悉主流MCU/MPU厂家/型号/特点/应用领域、选择核心硬件方案、系统框图 |
能够就新项目作需求分析、选择有实用价值的核心硬件方案 |
| Step 2 |
常用接口电路分析 |
电阻/电容/电感/二极管/三极管/MOS管/继电器/霍尔等分立器件、接插件、线性/开关电源、上电时序/缓启电路、复位/看门狗/时钟/低压检测等系统电路、键盘/触摸屏/LED/数码管/LCM/LCD等输入输出、UART/RS-232/RS-485/CAN/USB等异步串行、I2C/I2S/SPI等同步串行、并行/PCI总线、ISP/IAP/JTAG/AS/PS等调试/下载、SD/MMC/TF/CF等卡类存储、SRAM/SDRAM/DDR SDRAM/EEPROM/NOR/NAND/DataFlash/等IC类存储、ADC/DAC、EMAC/PHY/RJ45、光耦/红外等光电器件、温度/湿度等传感器、最小系统…,同步细化项目电路 |
熟悉各类电子元器件、接插件,熟练选择、设计常用接口电路,具备进一步提高、拓展的能力 |
| Step 3 |
CPLD/FPGA应用设计 |
逻辑代数、CPLD/FPGA概述、CPLD/FPGA结构、EDA基础、HDL基础、设计流程、综合、功能仿真、时序仿真、逻辑门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路、状态机、实验 |
CPLD/FPGA初级应用工程师,具备进一步提高、拓展的能力 |
| Step 4 |
原理图设计 |
EDA基础、原理图元件库、图元放置与编辑、EMC/EMI、设计规则及检查、简单/层次原理图、高速电路设计、原理图与PCB同步设计、报表生成及输出、写《单板PCB设计要求》,同步设计项目电路原理图 |
熟悉原理图设计,具备用《单板PCB设计要求》等文档控制第3方专业PCB设计的能力 |
| Step 5 |
PCB设计 |
EDA基础、生产工艺、PCB元件库、图元放置与编辑、EMC/EMI、设计规则及定义、布局与布线技术、高速/多层PCB设计、报表生成及输出、交付生产,同步设计项目双面PCB |
熟悉双面PCB设计,具备高速、多层PCB设计能力 |
| Step 6 |
C语言程序设计 |
数据类型、运算符、表达式、数组、指针、结构体/共用体、顺序结构、选择结构、循环控制、函数及库、预处理命令、文件操作等ANSI标准C基础,C51/ARM C特殊语法,线性表等项目编程用到的数据结构,C语言编程规约 |
熟悉C51程序设计、ARM C语言程序设计 |
| Step 7 |
MCS-51/ARM体系结构与编程 |
采用对比教学法;MCS-51编程模型、指令集、汇编语言程序设计、C51程序设计;ARM编程模型、指令集、汇编语言程序设计、C语言程序设计 |
熟悉MCS-51体系结构及编;熟悉ARM体系结构及编程 |
| Step 8 |
嵌入式实时操作系统uC/OS |
实时系统概念、任务管理、时间管理、事件控制块、信号量管理、互斥型信号量管理、事件标志组管理、消息邮箱管理、消息队列管理、内存管理 |
熟悉嵌入式实时操作系统原理及编程 |
| Step 9 |
焊接调试 |
了解波峰焊、回流焊技术;手工熟练焊接各类、各种封装元器件,BGA封装除外;熟练使用仿真器、下载线、万用表、示波器等调试工具;按先后次序焊接、调试各单元电路 |
熟练使用调试工具、焊接、调试电路,能够有序、快速解决问题 |
| Step 10 |
项目编程 |
作概要设计和详细设计、先后实现前后台和uC/OS系统编程、MCS-51/ARM应用编程。内容:启动代码、uC/OS移植、人机界面、主MDB/ICP会话(ARM)、从MDB/ICP会话(MCS-51)、AT指令、纸币识别器、硬件识别器/退币器、非接触IC卡/读卡器、分报控制、交易记录、出错处理、SD/MMC存储、广告设备管理、本地管理、远程管理 |
熟悉前后台系统编程;了解或熟悉uC/OS系统编程,视个人能力而定;熟悉多种总线和外设编程,具备进一步提高、拓展的能力 |
| Step 11 |
项目测试 |
软件测试理论、测试方法、测试用例、测试文档;相互之间开展嵌入式软件黑盒测试 |
了解嵌入式软件测试 |
| 单板硬件信号质量测试 |
熟悉单板硬件信号质量测试 |